带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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可穿戴吊坠：AirTag 大小，可夹衣服或挂项链上。配备低分辨率摄像头和麦克风，被内部员工称为 iPhone 的「眼睛和耳朵」，依赖手机进行大部分处理；。业内人士推荐爱思助手下载最新版本作为进阶阅读
# Tear down when done
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